搜索新聞

價格下降,COB技術正在佐證“王者力量”

來源:投影時代 更新日期:2023-08-24 作者:四季花開

    在小間距LED顯示市場,COB封裝產品的優勢是什么?也許最開始人們的答案是“可靠性和效果”,但是現在,“成本”正在逐漸成為COB可能的新競爭力。

    成熟技術成本總會持續下降

    早期,COB產品的成本較高,核心在于“一個CELL集成更多的RGB燈珠,在檢測、修復等方面增加了額外成本”。

    有行業人士表示,10年前的COB產品,幾乎每一個CELL都可能需要“修復多次”。而現在,隨著巨量轉移效率和可靠性提升,COB產品的檢測和修復成本已經降低到早期的幾十分之一、修復需求概率更是下降兩個數量級。這是顯著的生產效率和成本變化。

價格下降,COB技術正在佐證“王者力量”

    除此之外,包括更小型化的LED晶體顆粒,如mini/micro LED產品、設備和材料的成熟,規;⿷、產線的折舊成本等等的向好變化,可以說COB類型的LED顯示產業鏈正在步入“高度成熟、規模效益發酵、成本持續下降”的“美好階段”。

    與此相反的,競爭性產品,例如表貼類產品,包括最新的MIP封裝結構的“成本”則面臨“巨量工藝”的問題:即在P1.2及其以下產品間距上,顯示設備器件密度高、背板精度高。即便是傳統的、成熟的表貼工藝,也會隨著間距指標下降,成本幾何級數上升。

    對于表貼工藝而言,如果要制作P0.7的產品,其工藝難度不亞于“標準巨量轉移工藝”,且其產業流程更長。行業人士指出,“中間商”更多、“技術難度并不低”,讓更小間距產品的目標技術,一開始就不是表貼的菜。

    隨著COB產品的成本下降,目前已經形成一定的COB替代表貼產品的趨勢。例如,P1.2產品,COB和表貼成本不相上下,但是COB產品的性能效果明顯更出色,市場的選擇可見一斑。在P1.5級別產品上,特別是室內會議應用,COB的效果優勢超過了暫時的成本劣勢,也已經形成對中高端市場中表貼產品的替代效應。

    另外,從客戶投入角度看,高端項目單體的投資規模一定下,此前選擇P1.2技術的客戶,正在大量轉向P0.9-p0.7產品。后者幾乎全部采用COB工藝?梢哉f,目前COB是高端控制室市場的標配。

    “中高端市場和P1.2及其以下間距市場,沒有COB技術,目前很難規模的展開業務!边@是市場選擇的結果,也是COB優勢擴大的結果。

    三大優勢持續疊加,COB成為大贏家

    在COB產品出現的早期,其主要優勢體現在“可靠性”上。CELL整體封裝后的抗磕碰、防水防潮等能力,是傳統表貼工藝無法比擬。而表貼工藝通過表面處理技術覆膜之后,也可提升堅固性,但是終不及COB技術的可靠性,同時也有顯示成本的影響。

    但是,早期COB產品的墨色一致性問題,是其主要的缺陷。這一問題的解決分為兩個層面,第一是LED晶體一致性的提升、COB工藝的持續進步。第二是,檢測和調校技術的提升。特別是后者,依靠靈敏度高達0.01nit的類人眼機器視覺系統,COB在逐點檢測和調校上,實現了更高的效率和性能。

價格下降,COB技術正在佐證“王者力量”

    通過這些方面的技術進步,COB產品在墨色一致性方面的劣勢不僅扳回一局,而且憑借更高的像素密度,顯示性能、畫質優勢,成為COB產品可靠堅固性之外的第二個賣點。

    解決了技術性優勢的輸出能力之后,COB產品全面的擴產潮是最近三年“最主要”的事情。規模優勢、技術成熟,帶來的另一個優勢效應就是“成本下降”。在P1.2及其以下間距市場,COB技術已經成為技術成熟、可靠,同間距目前成本更低的“優勢”選擇。也恰是成本的持續下降,讓COB形成了產業技術進步、產能增加和市場擴大三個方面的良性互動。

    變種技術產生,COB封裝“開新花”

    COB產品的優勢不端擴大,不僅促進了COB技術自身的發展,也帶來一系列“變種技術的出現”,例如:

    IMD技術,即多合一燈珠封裝技術,可以視為“輕量化、小型化”的COB技術。其通過四合一到十二合一的小規模CELL集成,解決了部分超微間距產品,終端企業不具有封裝級產品集成技術的問題。是早期推動P1.0以下超微間距產品登場的重要功勛技術。

    COG技術,即玻璃基板上芯片級封裝技術。目前三星、京東方、維信諾等企業大力發展這一技術。COG有帶來了TFT玻璃基板的AM主動驅動體驗的技術升級,對于提升未來大屏LED體驗效果格外重要。COG還可以解決P1.0間距以下傳統PCB基板成本高、制備復雜、對巨量轉移友好度一般的問題。其被譽為未來可能的超微間距標配。

    GOB技術,即LED屏表面灌膠工藝。該技術可以解決表貼等傳統封裝應用、乃至于MIP封裝應用中,產品堅固性的問題。同時,依托不同的灌膠材料和工藝特性,也可以在光學性能上對LED顯示屏進行改進。整體上,GOB技術模擬了COB整體封裝工藝的表面結構特點,提升了表貼產品的性能表現。

    “一個技術強大與否,很大程度上要由其‘技術外溢’能力去判斷!毙袠I專家指出,COB技術成為市場熱點以來,圍繞其形成的眾多變種和升級技術,足以證明這一工藝路線的生命力和競爭優勢。特別是與TFT玻璃基板結合的COG技術,目前更是大尺寸LED顯示的“新皇冠”。COG未來可能對行業高端產品發展產生再次的“技術升級革命”性推動。

    從場景出發,類COB系列產品是行業新增量

    “專用和工程顯示傳統市場、商教用一體機、家用彩電,這是未來小間距LED、特別是超微間距產品重要的三大大屏場景”。

    在以上三大場景中,商教一體機和家用彩電都是實打實的“新興市場”、“潛力股”。二者的共同特點則在于,更需要一體機、更需要產品可靠性和堅固性、更需要超小間距指標、也更在乎較近距離觀看的畫質效果……這些特點,讓以上兩大市場對COB/COG類芯片級封裝技術更為友好。

    同時,從技術角度看,未來LED大屏顯示增量更多會圍繞P1.0以下間距指標產品的大規模應用展開。而目前這一指標下的LED大屏顯示產品,絕大多數采用了COB技術。以此可見,COB技術及其變種,與LED大屏未來增量市場的緊密關系。

    所以,從未來技術演進看,COB等技術不僅是成本下降、對傳統工藝產品替代范圍擴大;更包括了如COG等新技術升級、家用和商用一體機等新場景新需求升級的“內涵”。業內專家表示,現在和未來,COB技術都是“行業企業必爭之地、是龍頭企業安身立命的根本能力之一”。

    另據行業數據統計,2022年我國P2.5以下LED顯示屏市場銷售額192.96億,同比下降18.59%,但同期COB類產品銷售額約16億,逆勢增長23.08%!笆昴,目前COB產品正在呈現出加速爆發的態勢”。行業專家預計,未來5年COB類LED顯示產品將保持每年2-3成的高速增長,成為LED大屏顯示產業領軍品類。

特別提醒:本文為原創作品,轉載請注明來源,翻版/抄襲必究!
廣告聯系:010-82755684 | 010-82755685 手機版:m.pjtime.com官方微博:weibo.com/pjtime官方微信:pjtime
Copyright (C) 2007 by PjTime.com,投影時代網 版權所有 關于投影時代 | 聯系我們 | 歡迎來稿 | 網站地圖
返回首頁 網友評論 返回頂部 建議反饋
快速評論
驗證碼: 看不清?點一下
發表評論
欧美freesex黑人又粗又大,成年女人喷潮毛片免费播放,黑人40厘米全进去,国内老熟妇乱子伦视频